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1 焊膏的要素
焊膏比单纯的锡铅合金杂乱得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调理剂、粘度操控剂、溶剂等。的确把握关联要素，挑选不一样类型的焊膏；一起还要挑选产物制程技能完善、质量安稳的大厂。一般挑选焊膏时要注意以下要素：
2 模板的要素
2.1 网板的资料及刻制
一般用化学腐蚀和激光切开两种办法 , 关于高精度的网板 , 应选用激光切开制作办法 , 因为激光切开的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一个锥度。有人现现已过试验证明关于盐粒巨细的 01005 器材，焊膏打印有更高的精度需求，激光切开现已不能满意，需求选用特别电铸，也叫电镀。
2.2 网板的各有些与焊膏打印的联系
（ 1 ）开孔的外形尺度
网板上开孔的形状与打印板上焊盘的形状几许尺度对焊膏的精细打印是十分重要的。在南山SMT贴片加工的时分，高端的贴片机能准确操控贴装压力，意图也包含尽量不去揉捏、损坏焊膏图画，避免在回流呈现桥连、溅锡。网板上的开孔主要由打印板上相对应的焊盘尺度决议。一般为网板上开孔的尺度应比相对应焊盘小 10% 。实践上不少公司在网板制作上采纳的是开孔和焊盘份额 1 ： 1 ，小批量、多种类的出产还存在许多的手艺焊接，笔者试验焊接过不少 QFN 器材，用的是手艺点焊膏的办法，而且严厉操控了每个点的焊膏量，但无论怎样调理回流温度，用 X-RAY 检测，器材底部都存在或多或少的锡珠。根据实践状况不具备制作网板的条件，*终用器材植球的办法才抵达了较好的焊接作用，但这也是满意了特别条件，并只能在很小批量出产时才干运用。 SMT打印技能-怎么做好锡膏的打印(2)
（ 2 ）网板的厚度
网板的厚度与开孔的尺度对焊膏的打印以及后边的再流焊有着很大的联系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏开释。经证明 , 杰出的打印质量有必要需求开孔尺度与网板厚度比值大于 1.5 。不然焊膏打印不完全。一般状况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间隔 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间隔 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。
3 ）网板开孔方向与尺度
焊膏在焊盘长度方向上的开释与打印方向共一起 , 比两者方向笔直时的打印作用好。具体的网板描绘技能可根据表 2 来施行。
3 焊膏打印进程的技能操控
焊膏打印是一个技能性很强的进程 , 其涉及到的技能参数十分多 , 每个参数调整不妥都会对贴装产物质量形成十分大的影响。
1.1 焊膏的黏度 (Viscosity)
焊膏的黏度是影响打印功能的*重要要素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，简单流动和塌边，影响?∷⒌姆直媪拖咛醯钠秸浴?
焊膏黏度能够用准确黏度仪进行丈量，实践作业中公司若是收购的是进口?
（ 1 ）从 0 ℃ 回复到室温的进程，密封和时刻必定要确保 ;
（ 2 ）拌和*佳运用专用的拌和器；
（ 3 ）出产量小，焊膏存在重复运用的状况，需求拟定严厉的标准，标准外的焊膏必定要严厉停止运用。
1.2 焊膏的粘性 (Tackiness)
焊膏的粘性不行 , 打印时焊膏在模板上不会翻滚 , 其直接结果是焊膏不能悉数填满模板开孔 , 形成焊膏堆积量缺乏。南山SMT贴片加工焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能悉数漏印在焊盘上。
焊膏的粘性挑选一般需求其自粘才干大于它与模板的粘接才干 , 而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
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